计算机芯片的主要材料是半导体吗

计算机芯片的主要材料确实是半导体。硅是最常用的半导体材料，占全球芯片产量的95%以上。芯片制造过程中，硅晶圆经过掺杂、光刻、蚀刻等多道工序，形成微小的晶体管结构。这些晶体管控制电流流动，实现信息处理功能。除了硅，砷化镓、氮化镓等化合物半导体也被用于特定类型的芯片，如高频器件和功率器件。半导体材料的导电性介于导体和绝缘体之间，这是芯片能够实现开关功能的基础。

芯片制造还需要多种辅助材料。金属层如铜和铝用于连接晶体管，形成电路通路。绝缘材料如二氧化硅和低k介电质隔离不同电路层。光刻胶在光刻工艺中起到临时掩模作用。蚀刻气体如氟化氢和氯气用于精确去除不需要的材料。每种材料在芯片中都有特定功能，共同构成复杂的集成电路系统。