中国什么时候开始研发芯片

中国芯片研发始于1965年，当时上海无线电十四厂成功制造出第一块集成电路。1972年，中国科学院109厂研制出TTL系列中小规模集成电路。1980年代，华晶电子集团引进6英寸晶圆生产线。1995年，华虹NEC建成8英寸晶圆厂。2000年后，中芯国际、华虹宏力等企业相继成立，28nm工艺实现量产。2019年，长江存储推出64层NAND闪存芯片，标志着中国存储芯片技术取得重大突破。

中国芯片产业在2014年后迎来快速发展。国家集成电路产业投资基金一期募资1387亿元，投资超过70家企业。2018年，华为海思推出7nm麒麟980芯片。2020年，中芯国际实现14nm量产。2021年，长鑫存储研发出19nm DRAM芯片。2022年，长江存储量产232层NAND闪存。2023年，上海微电子交付首台28nm DUV光刻机，中国芯片产业链逐步完善。