pcb中的沉铜是什么意思

沉铜是印制电路板制造过程中的关键步骤，通过化学方法在绝缘基材表面沉积一层薄铜。这个过程让原本不导电的基板具备导电能力，为后续电路图形制作打下基础。沉铜层厚度一般在0.5到3微米之间，确保铜层与基材牢固结合。现代沉铜工艺采用化学镀铜技术，通过还原剂将铜离子沉积在孔壁和表面，形成均匀导电层。没有沉铜，多层板无法实现层间电气连接，电子设备也就无法正常工作。

沉铜质量直接影响PCB的可靠性和寿命。优质沉铜能提高电路板的抗热性和机械强度，减少信号传输损耗。不良沉铜会导致孔铜断裂、虚焊等问题，使电路板在使用过程中出现故障。沉铜后的板子需经过严格检测，包括孔铜厚度测量、结合力测试等。工业生产中，沉铜工序一般在PTH(孔金属化)阶段完成，是连接内层线路和外层线路的重要桥梁。