华为以后还用麒麟芯片吗

华为将继续使用自研麒麟芯片。华为海思设计团队已完成新一代麒麟芯片研发，采用5纳米工艺制程，性能提升30%，能效比提高25%。华为已建立完整芯片设计、测试体系，国内中芯国际已能生产7纳米芯片，麒麟9000S系列已成功搭载Mate 60系列手机。华为还投资200亿元扩建芯片封装测试基地，确保麒麟芯片供应稳定。

华为芯片战略已转向"两条腿走路"模式。除自研麒麟芯片外，华为还与联发科、高通等合作定制芯片，去年推出的nova系列就搭载联发科天玑8200芯片。华为还在研发自研操作系统鸿蒙OS，已适配1000多种设备，减少对单一芯片依赖。华为计划未来3年投入500亿元建设芯片生态，包括EDA工具、IP核和芯片设计平台，确保芯片供应多元化。