芯片的外壳是什么材质

芯片外壳多采用塑料和陶瓷材料。塑料封装如环氧树脂成本低、生产效率高，广泛应用于消费电子产品。陶瓷封装如氧化铝导热性好、稳定性强，适合航空航天等高可靠性场景。金属外壳如铜合金散热性能优异，用于大功率芯片。部分高端芯片使用多层复合结构，结合不同材料优势，确保电气性能和机械强度。

芯片外壳材料选择取决于工作环境需求。高温环境下，氮化铝陶瓷能承受800摄氏度以上温度。医疗设备芯片常用生物相容性环氧树脂，避免人体排异反应。汽车电子芯片外壳需耐振动冲击，常用增强型聚酰亚胺材料。数据中心服务器芯片外壳则采用液冷金属设计，散热效率比传统材料高5倍以上。