股市的cpo概念是什么意思

CPO概念指的是"芯片封装与测试"板块，属于半导体产业链的重要环节。股市中，CPO相关企业主要负责将裸芯片封装成完整产品，并进行严格测试。这类公司需要高精度设备，如引线键合机、倒装机等。市场数据显示，封装测试占半导体制造成本约20%，随着芯片小型化趋势，先进封装技术如2.5D、3D封装需求激增。A股中，长电科技、通富微电等企业通过收购海外技术，不断提升封装能力，满足5G、人工智能等高端市场需求。

CPO概念还包含"共封装光学"技术，这是将光模块直接封装到交换机芯片上的创新方案。传统方案中，光模块需通过光纤连接，而共封装技术大幅降低延迟和功耗。英伟达、AMD等巨头已推出相关产品，带动产业链发展。国内企业如中际旭创、新易盛积极布局，2023年相关订单增长超过30%。这项技术特别适用于数据中心、云计算等高速通信场景，成为半导体行业新的增长点。