半导体先进封装是什么意思

半导体先进封装是将多个芯片集成在一个封装内的技术，通过硅通孔(TSV)、微凸块等实现3D堆叠。这种封装方式提高了芯片性能，减少了信号传输距离，英特尔Lake处理器和苹果M1芯片都采用了这类技术。先进封装还能缩小产品体积，智能手机主板因此变得更加紧凑。

先进封装解决了传统封装的散热问题，采用铜柱凸块和散热基板设计。台积电的CoWoS技术将计算芯片与高带宽内存封装在一起，大幅提升数据处理速度。汽车电子领域也广泛应用这种技术，特斯拉自动驾驶系统通过先进封装实现了更高算力和更低功耗。