电路板是由哪种材料构成的

电路板主要由环氧树脂玻璃纤维制成，这种材料提供出色的绝缘性和机械强度。铜箔层压在基板上形成导电线路，厚度通常为35微米。阻焊层覆盖大部分铜线路，只露出焊接点。板子表面还有一层防氧化涂层，保护铜线路不被腐蚀。多层电路板使用半固化片将多层铜箔和基材粘合在一起，形成复杂的三维电路结构。

电路板的基材选择直接影响其性能。FR-4是最常见的材料，具有良好电气性能和耐热性。高频应用采用聚四氟乙烯(PTFE)基材，介电常数更低。柔性电路板使用聚酰亚胺薄膜，可弯曲折叠。金属基板如铝基板用于高功率LED和电源模块，散热效果更好。陶瓷基板用于极端环境，耐高温达1000摄氏度以上。