低熔点玻璃粉的性能是什么

低熔点玻璃粉能在400-600℃低温下熔化，形成透明坚硬的玻璃体。这种材料由硼硅酸盐组成，热膨胀系数匹配金属与陶瓷，电子封装中可密封微芯片。医疗领域用它制作生物传感器，能承受灭菌温度而不变形。汽车行业用它制造传感器外壳，耐高温且绝缘性能好。建筑领域用于节能玻璃涂层，提高隔热效果。这种粉末粒径控制在1-50微米，流动性佳，适合丝网印刷工艺。

低熔点玻璃粉具有优异的化学稳定性，耐酸碱腐蚀，使用寿命长达20年以上。光伏产业中，它用于太阳能电池板密封，防止湿气侵入。航空航天领域，它保护电子元件免受极端温度波动影响。3D打印技术采用这种材料制造复杂陶瓷结构，精度可达0.1毫米。环保工程中，它固定重金属离子，防止土壤污染。这种材料还具备良好的电绝缘性，体积电阻率超过10^15欧姆·厘米，适合高压设备绝缘应用。