时间:09-16人气:20作者:树红树绿
研发芯片确实极其困难。一块现代芯片包含数十亿个晶体管,所有元件必须在纳米级别精确排列。设计阶段需要专业团队花费数年时间完成,光掩模成本就高达数百万美元。制造过程更是复杂,需要在无尘环境中进行数百道工序,任何微小的杂质都可能导致整个芯片报废。台积电等工厂的设备投资动辄数百亿美元,一条先进生产线需要数千名工程师维护。
芯片研发周期长、风险高。从概念到量产往往需要5年时间,中间要经历无数次设计迭代和测试验证。7纳米以下工艺的良品率控制是巨大挑战,光刻机等关键设备被少数企业垄断。研发团队需要跨学科知识,涉及材料科学、电子工程、量子物理等多个领域。一个设计错误可能导致数亿美元损失,这使得芯片成为技术密集型产业的最高门槛之一。
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