半导体是什么做成的

半导体主要由硅、锗、砷化镓等材料制成。硅是应用最广泛的半导体材料，占全球市场份额的90%以上。硅原子通过精密工艺排列成晶圆，形成集成电路的基础。砷化镓则用于高频器件，如手机信号放大器。碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体材料正在快速发展，适用于高温高压环境。这些材料经过掺杂、光刻、蚀刻等复杂工艺，制造出晶体管、二极管等电子元件，构成现代电子设备的核心。

半导体制造需要超高纯度材料，杂质含量需控制在十亿分之一以下。晶圆厂使用光刻机将电路图案转移到硅片上，最小线宽已达到7纳米级别。一块300毫米晶圆可制造数百个处理器芯片。芯片制造包含数百道工序，需在无尘环境中进行，灰尘大小不得超过0.1微米。半导体材料导电性介于导体和绝缘体之间，通过控制电压可改变其导电特性，实现开关功能，这是数字计算的基础。