一块晶圆能做成多少个手机芯片呢

一块晶圆通常能切割出数百个手机芯片，具体数量取决于晶圆大小和芯片尺寸。300毫米晶圆可生产约1000个14纳米芯片，或600个7纳米芯片。芯片越小，晶圆利用率越高。边缘区域无法使用的晶圆部分约占15%，实际产出会减少。先进制程芯片需要更多层数和步骤，影响最终数量。晶圆厚度约为0.75毫米，切割后芯片厚度仅0.2毫米。

手机芯片制造涉及光刻、蚀刻、离子注入等步骤。晶圆中心区域缺陷率最低，边缘芯片不良率较高。每批晶圆约有5%无法达到标准。台积电5纳米工艺晶圆能产出约800个高性能处理器。苹果A15芯片尺寸约为100平方毫米，高通骁龙8系列约120平方毫米。芯片设计复杂度增加，单个芯片晶体管数量已达百亿级别。