smt车间的环境温度

SMT车间的环境温度需要严格控制在22-25摄氏度之间。这个温度范围确保锡膏保持最佳流动性，避免印刷时出现塌落或拉尖现象。高温会导致元器件提前激活，低温则使锡膏粘度增加，影响印刷质量。车间内温度波动不超过正负2摄氏度，否则会影响回流焊接的良率。精密的空调系统能够维持这种稳定环境，确保贴片机、SPI检测设备等精密仪器正常运行，避免热胀冷缩影响设备精度。

SMT车间的温度控制直接影响生产效率和产品质量。温度过高会使PCB板变形，导致元器件贴装偏移；温度过低则会使回流焊炉升温时间延长，增加能耗。夏季高温时，车间每小时温度记录需不少于4次，及时发现异常波动。恒温环境还能减少静电产生，保护敏感电子元件。数据显示，温度每偏离理想范围1度，焊接不良率就会上升约15个单位，证明精确温控对SMT生产至关重要。