芯片封装是什么工序类型

芯片封装属于半导体制造的后道工序类型。这个过程将裸露的晶圆切割成单个芯片，然后用绝缘材料包裹保护，同时连接芯片与外部电路。封装形式多样，如双列直插封装、球栅阵列封装和芯片级封装等。工序包括贴片、引线键合、塑料 molding、打标和测试等步骤，最终确保芯片能够稳定工作并方便安装在电路板上。

芯片封装也是电子产品的关键制造环节。封装质量直接影响芯片的性能、散热和可靠性。现代封装技术日益先进，系统级封装(SiP)能在单一封装内集成多个功能芯片，大幅减小产品体积。手机处理器、电脑显卡和汽车电子控制单元等产品都依赖精密封装技术。封装材料也从传统环氧树脂扩展到陶瓷、有机基板等，满足不同应用场景需求。