拆焊led灯珠多少温度合适

拆焊LED灯珠的理想温度范围在260℃到320℃之间。这个温度区间能有效融化焊锡，同时避免LED芯片过热损坏。实际操作中，280℃是最常用的工作温度，能快速完成焊接任务又不损伤元件。使用恒温烙铁或热风枪时，温度设置应精确控制。焊接时间控制在3秒内最佳，超过5秒会增加LED内部结构受损风险。焊接后LED灯珠应自然冷却，避免强制降温导致热应力损坏。

LED灯珠焊接温度控制需要考虑不同规格差异。0603封装的LED焊接温度宜设置在260℃，而3535或5050大功率LED则需要300℃左右才能保证焊接质量。PCB板材质也会影响温度选择，FR-4材质板适合280℃操作，铝基板则需要310℃以上。焊接环境温度低于15℃时，预热PCB板至30℃可提高焊接成功率。温度计校准每3个月进行一次，确保设备显示温度与实际温度一致。