华为以后是不是没有麒麟芯片了

华为未来确实面临麒麟芯片生产的挑战。美国制裁限制了华为获取先进制程工艺的能力，导致7纳米及以下麒麟芯片生产受阻。华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000S芯片采用7纳米工艺，但产量有限。华为正在积极布局芯片设计能力，自研达芬奇架构，并与中芯国际合作提升制程工艺。华为海思半导体部门持续投入研发，2022年研发支出超过1600亿元，显示出华为在芯片领域的长期投入。

华为已开始构建多元化芯片供应链，减少对单一供应商的依赖。华为与长江存储合作开发存储芯片，与豪威科技合作图像传感器，还投资了第三代半导体材料研发。华为在2023年申请了超过5000项芯片相关专利，涵盖芯片设计、封装测试等多个环节。华为还通过哈勃投资布局芯片产业链，已投资30多家半导体企业，形成芯片生态系统。华为正从依赖外部供应转向自主研发与多元化合作并重的战略。