台积电芯片有核心技术吗

台积电确实掌握着芯片制造的核心技术。公司研发的7纳米、5纳米和3纳米制程工艺代表了行业最高水平。台积电的FinFET晶体管结构、多重曝光光刻技术以及极紫外光刻(EUV)应用都是独家突破。台积电每年投入超过100亿美元研发，拥有超过2万项专利技术。台积电的芯片良率达到行业领先水平，这背后是数十年的技术积累和工艺优化。

台积电在先进封装领域同样具备核心竞争力。其CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技术实现了芯片的高密度集成，大幅提升了性能。台积电的SoIC(System on Integrated Chips)技术实现了3D堆叠，将多个芯片垂直整合。台积电的InFO(Integrated Fan-Out)技术无需基板，直接在芯片周围布线，减小了芯片尺寸。这些创新技术让台积电在高端芯片制造领域保持绝对领先地位。