1片晶圆生产几个芯片组成

一片300毫米晶圆能生产数百个芯片，具体数量取决于芯片尺寸和工艺水平。先进7纳米工艺下，一块晶圆可产出约200个高性能处理器；成熟28纳米工艺则能生产约1000个中端芯片。晶圆直径从早期的100毫米发展到现在的300毫米，面积扩大了9倍，单晶圆芯片产出也随之大幅提升。

芯片生产过程中，晶圆边缘约5毫米区域无法利用，这部分被称为边缘 exclusion zone。晶圆表面缺陷密度直接影响良品率，缺陷越少，可用芯片越多。实际生产中，工程师通过光刻技术将电路图案精确转移到晶圆上，每层图案的精度决定了最终芯片的性能和数量。晶圆切割时，相邻芯片间的保护间距也会影响总产出。