手机cpu封装工艺是什么

手机CPU封装工艺是将处理器芯片保护起来的技术过程。芯片首先被固定在基板上，然后用导线连接芯片与基板的触点。接着，环氧树脂材料覆盖整个芯片形成保护层，防止物理损伤和环境影响。最后，散热片被安装到封装顶部，帮助散发芯片工作时产生的热量。这一工艺确保了CPU在手机狭小空间内稳定运行。

手机CPU封装工艺还涉及多层电路设计。芯片与基板之间通过数百根微米级导线连接，传输电信号。封装材料采用特殊陶瓷或塑料，能承受手机日常使用中的温度变化和轻微震动。高端手机CPU封装还包含石墨烯散热层，能快速将芯片热量传导至手机外壳散发。这种精密工艺让手机CPU能在极小空间内实现强大性能。