华为有芯片制造能力吗

华为确实具备芯片设计能力，其海思半导体设计的麒麟芯片在智能手机领域表现突出。华为还拥有完整的芯片设计流程，从架构到电路设计都有专业团队支撑。华为的芯片设计能力已达到7纳米工艺水平，技术实力不容小觑。华为还自主研发了昇腾AI芯片，用于数据中心和云计算领域。

华为在芯片制造方面受到外部限制，无法完全自主生产先进制程芯片。华为的芯片制造主要依赖外部代工厂，如台积电。华为曾尝试与中芯国际合作，但受限于设备和技术，无法生产7纳米以下芯片。华为正在积极布局半导体产业链，包括材料、设备和设计环节，以突破当前困境。华为还投资了多家国内半导体企业，构建完整的产业生态。