cpu植锡用什么锡浆

CPU植锡推荐使用含锡量96.5%的锡浆，这种锡浆熔点适中，焊接牢固。市面上常见的有千住M705、阿尔法Solder Paste等品牌，这些锡浆颗粒均匀，流动性好，适合细密焊点操作。锡浆中的助焊剂能有效去除氧化物，确保焊接质量。使用时需搅拌均匀，室温保存，开封后建议3个月内用完，避免助焊剂失效影响焊接效果。

选择锡浆还需考虑焊点大小和CPU引脚间距，0.3mm以下间距适合使用20-25μm颗粒的锡浆。低温锡浆如Sn42/Bi57熔点仅138℃，适合对热敏感的CPU。无铅锡浆如Sn96.5/Ag3.0符合环保要求，焊接强度高。操作时需控制锡膏厚度在0.1-0.15mm之间，过厚会导致短路，过薄则影响焊接牢固度。