ald是什么材料

ALD是原子层沉积技术制备的薄膜材料，通过交替引入前驱体气体在基底表面形成单原子层。这种材料厚度控制精确，可达纳米级别，广泛应用于半导体、光学涂层和太阳能电池领域。ALD薄膜具有优异的均匀性和致密性，即使在复杂三维结构上也能形成完美覆盖层。ALD工艺温度范围广，从室温到500℃都能进行，适合多种基底材料。

ALD材料具有出色的阻隔性能，水蒸气透过率极低，常用于食品包装和电子器件保护层。ALD制备的氧化铝、二氧化钛和氧化铪等薄膜具有优异的介电性能和耐腐蚀性。ALD技术还能制备纳米多孔材料，比表面积可达每克数百平方米，适用于催化和能源存储领域。ALD工艺重复性好，批次间差异小于1纳米，确保产品质量一致性。