led是什么材料制造的

LED主要由半导体材料制成，核心是氮化镓、磷化铟等化合物。这些材料通过掺杂形成P型和N型半导体，中间的PN结是发光的关键。蓝光LED常用碳化硅衬底，红光LED则多用磷化镓。芯片表面涂有荧光粉，可将蓝光转化为白光。散热基板常用铝或铜，提高散热效率。封装材料多为环氧树脂或硅胶，保护芯片同时透光。

LED制造需要高纯度气体和金属有机化合物。气相沉积设备在高温下生长晶体层，精度达到纳米级。光刻技术将电路图案转移到晶圆上，蚀刻工艺形成精细结构。镀膜设备添加反射层和透明导电层，增强光输出。测试环节确保每个LED芯片符合电学参数和亮度标准，不合格产品会被淘汰。整个流程在洁净室进行，避免杂质影响性能。