电镀手机壳是什么工艺

电镀手机壳采用真空镀膜技术，在塑料基材表面沉积金属薄膜。工艺流程包括表面清洁、活化、镀底层和面层四个步骤。设备使用真空镀膜机，温度控制在80-100摄氏度之间。金属层厚度约0.5-2微米，常见材料有铬、镍、钛等。手机壳表面呈现金属光泽，硬度达到4-6H，耐磨性比普通喷涂提高3倍以上。电镀层均匀致密，不会出现色差或脱落现象。

电镀工艺还包含多种特殊效果处理。离子溅射技术能在手机壳表面形成彩虹色或渐变色，激光雕刻可制作精细图案。纳米涂层处理使手机壳具备防指纹功能，水滴接触角达到110度以上。电镀手机壳的耐腐蚀测试中，中性盐雾试验可达500小时不生锈。环保型无氰电镀工艺已广泛应用于生产，废水处理成本降低40%，重金属排放量减少60%。