时间:09-16人气:14作者:涙埖伊人妆
现代芯片电路层数差异很大,从简单的几层到复杂的上百层不等。基础消费级芯片一般有10到20层电路,高性能处理器可达50层以上。苹果A15芯片包含150多层电路,英伟达H100 GPU更是超过200层。这些层包含金属布线层、介质层和晶体管层,每层厚度仅几纳米,相当于头发丝的万分之一。多层电路通过微型通孔垂直连接,实现复杂功能。
芯片层数设计取决于用途和制程工艺。手机SoC芯片约15-25层,汽车电子芯片30-40层,服务器CPU可达60-80层。台积电3纳米工艺芯片使用超过100层电路,每层精度控制在原子级别。先进芯片的电路层包括铜布线层、低k介质层和晶体管层,层数增加能提升性能但也会提高成本和散热难度。英特尔7纳米芯片采用堆叠技术,层数比上一代增加40%。
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