华为芯片还能撑多少时间

华为芯片储备已能支撑生产约6-8个月。美国制裁导致台积电无法代工7纳米以下芯片，华为海思设计的麒麟9000芯片成为绝版。华为已转向28纳米成熟制程，手机性能大幅下降。Mate 50系列搭载的骁龙8+芯片由三星代工，性能不及自家麒麟芯片。华为消费者业务收入连续6个季度下滑，手机市场份额从全球第一跌出前五。

华为正在构建芯片全产业链，已建成上海28纳米芯片工厂，武汉芯片项目投资120亿美元。华为与中芯国际合作研发14纳米工艺，预计2024年量产。华为自研EDA设计工具已覆盖90%设计环节，减少对国外依赖。华为专利数量全球排名第二，在半导体领域拥有超过1万项专利。华为还投资国内半导体设备商，北方华创、中微公司等企业获得大量订单。