先进封装概念是什么意思

先进封装技术将多个芯片集成在一个封装内，提高性能和减小体积。台积电的CoWoS技术将多个芯片垂直堆叠，通过硅中介层连接，带宽提升4倍。英特尔的Foveros采用3D堆叠，计算单元直接叠加在基础芯片上，节省50%空间。三星的X-Cube通过硅通孔实现芯片间高速互联，延迟降低30%。这些技术解决了传统封装的瓶颈问题。

先进封装还整合了异构计算能力，不同工艺的芯片协同工作。AMD的3D V-Cache在CPU上叠加额外缓存，游戏性能提升15%。英伟达的H100 GPU采用Chiplet设计，将7nm和4nm芯片组合，能效提高25%。高通的Snapdragon Elite通过封装内集成5G基带和AI处理器，延迟减少40%。这些创新使电子产品更强大、更节能。