光刻机一次能生产多少芯片

现代光刻机一次曝光可生产数百至数千芯片。具体数量取决于晶圆尺寸和芯片设计。300毫米晶圆能容纳更多芯片，而先进制程节点允许更密集的排列。7纳米制程的300毫米晶圆可产出约200个处理器芯片，而28纳米制程则可能达到1000个以上。实际产出还受良率影响，高端光刻机每小时能处理60-100片晶圆。

光刻机产能受多重因素制约。芯片尺寸直接影响每片晶圆可容纳数量，手机处理器比大尺寸芯片能生产更多。光刻精度也决定效率，5纳米制程需要更多曝光步骤，降低单次产量。台积电的7纳米产线每片晶圆约产出150个芯片，而成熟制程的28纳米节点可达800-1200个。设备维护和校准频率也会影响实际产出。