空焊是什么样

空焊是指电子元件焊点与电路板之间没有形成良好连接的现象。焊点表面光滑无光泽，焊锡与焊盘之间有明显间隙，用放大镜观察可见焊锡未完全浸润焊盘。轻轻敲击电路板时，故障焊点会出现松动现象。万用表测试显示该点电阻值无限大，正常导通点则显示接近零欧姆的阻值。空焊会导致电路功能异常，设备工作不稳定。

空焊外观呈现不规则形状，焊锡量明显不足或分布不均。良好焊点应呈圆锥形，而空焊点往往呈球形或不规则团状。红外热像仪检测时，空焊点在通电后温度变化极小，周围焊点则明显发热。X光检测可见内部焊锡与引脚之间存在空洞。回流焊工艺中预热温度不足、传送带速度过快都会造成空焊现象。