半导体有多少工艺

半导体工艺制程从10微米起步，发展到现在的3纳米，经历了多次重大突破。台积电、三星、英特尔等厂商不断推进工艺节点，7纳米、5纳米、3纳米相继量产。每一代工艺都带来晶体管密度提升和功耗降低，手机芯片、电脑处理器因此变得更强大更省电。先进工艺需要极紫外光刻技术，投资高达数十亿美元，只有少数企业能够承担。

半导体工艺分为逻辑工艺、存储工艺、模拟工艺等不同类型。逻辑工艺追求速度和功耗平衡，存储工艺关注容量和可靠性，模拟工艺则强调精度和稳定性。28纳米以上工艺广泛应用于汽车电子、物联网设备，7纳米以下工艺用于高性能计算和人工智能芯片。不同工艺采用不同晶体管结构，FinFET在22纳米以下成为主流，GAA晶体管则在3纳米工艺中首次应用。