真空镀膜机的真空度多少合适

真空镀膜机的真空度需要维持在10^-3到10^-6帕斯卡之间。这个范围确保了薄膜沉积过程中气体分子不会干扰镀层质量。高真空环境减少了氧化反应，提高了镀层附着力。实际操作中，10^-4帕斯卡是最常用的工作点，既保证了工艺稳定性，又延长了设备寿命。镀铝工艺通常选择10^-5帕斯卡，而光学镀膜则需要10^-6帕斯卡的高真空环境。

真空度选择还取决于具体镀膜材料和基片类型。金属镀膜如铬、镍要求10^-4帕斯卡，防止氧化。塑料基片镀膜时，真空度控制在10^-3帕斯卡，避免材料变形。半导体行业需要超高真空，10^-7帕斯卡级别，确保薄膜纯度。真空度不足会导致针孔、附着力差等缺陷，而过高真空则增加能耗和设备成本。