cpu背面有硅脂

CPU背面涂抹硅脂能有效散热。硅脂填充了CPU表面与散热器之间的微小缝隙，这些空隙肉眼看不见但实际存在。没有硅脂，空气会成为隔热层，导致热量积聚。优质硅脂导热系数可达10W/mK以上，普通导热垫只有1-2W/mK。硅脂厚度控制在0.1毫米效果最佳，过厚反而影响导热。电脑运行时CPU温度可降低5-10度，延长硬件寿命。更换硅脂需彻底清洁旧残留物，避免混用不同品牌产品。

硅脂使用不当会引发问题。涂抹过多会导致硅脂溢出，可能流到主板或插槽上，造成短路风险。涂抹不均匀会造成局部散热不均，某些区域温度过高。硅脂会随时间干燥，一般2-3年需要更换，不更换会导致散热效率下降30-40%。不同CPU架构对硅脂需求不同，AMD的凹槽设计比Intel平面更需要精确涂抹。使用含银硅脂导热性更好，但导电性强，操作时需格外小心避免接触金属部分。