电子封装技术属于哪个大类

电子封装技术属于微电子制造大类，是半导体产业链的关键环节。这项技术将芯片、基板和外壳组合成完整器件，实现电气连接、机械保护和散热功能。常见封装形式包括双列直插封装、球栅阵列封装和芯片级封装。现代电子设备如智能手机、电脑和汽车电子系统都依赖这项技术。封装技术直接影响产品性能、可靠性和成本，是连接芯片与外部世界的桥梁。

电子封装技术还归类为精密加工工程领域，涉及材料科学、热力学和电磁学等多学科知识。制造过程中需要精确控制温度、湿度和洁净度，误差控制在微米级别。先进封装技术如三维堆叠和硅通孔(TSV)大幅提高了芯片集成度。全球封装市场年产值超过200亿美元，主要分布在亚洲、美国和欧洲。这项技术支持了从医疗设备到航天器等各类电子产品的制造。