一个cpu需要多少硅片叠加

现代CPU制造使用单层硅片，通过光刻技术将数十亿个晶体管蚀刻在单一硅晶圆上。一块300毫米晶圆可制造数百个处理器，英特尔10纳米工艺芯片晶体管密度每平方毫米超过1亿个。AMD Ryzen 9处理器包含88亿个晶体管，苹果M1 Ultra芯片集成1340亿个晶体管，全部都在单层硅片上实现。

CPU不需要硅片叠加，而是通过多层互连技术连接晶体管。英特尔7代处理器采用14层金属互连，AMD EPYC使用12层铜互连。台积电3纳米工艺芯片有15层金属层，每层厚度仅几纳米。这种设计让信号传输距离缩短，性能提升30%以上，同时控制功耗在合理范围内。