时间:09-15人气:10作者:尖酸涼薄人
现代工业研磨盘光洁度可达纳米级别,高精度研磨工艺可实现Ra 0.008μm的表面粗糙度。半导体制造领域使用的金刚石研磨盘能达到原子级平整度,表面起伏不超过几个原子层。光学镜片研磨盘表面粗糙度可控制在0.01μm以下,满足激光系统的严格要求。精密模具研磨后表面光洁度可达Ra 0.012μm,确保产品脱模顺畅。
研磨盘材质决定最终光洁度,单晶金刚石研磨盘可实现Ra 0.005μm的表面质量。陶瓷结合剂CBN研磨盘加工硬质合金时能达到Ra 0.02μm的表面光洁度。电解研磨配合特殊电解液,可获得Ra 0.003μm的超光滑表面。超声波辅助研磨技术使铝材表面光洁度达到Ra 0.008μm,无划痕无变质层。
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