bga芯片拆卸前要烘烤多久

BGA芯片拆卸前需要烘烤2到4小时。温度设定在110°C左右最为合适。芯片受潮会导致焊接过程中产生气泡，影响焊接质量。潮湿环境存放的芯片需要延长烘烤时间至5小时。烤箱温度不能超过125°C，否则会损坏芯片内部结构。不同厂商的芯片可能有不同要求，需参考具体规格书。烘烤完成后应立即使用，避免再次吸收空气中的水分。

实际操作中，烘烤时间受芯片大小影响。大型BGA芯片需要3到4小时，小型芯片仅需2小时。实验室测试显示，未烘烤芯片的焊接不良率高达30%，而适当烘烤后降至5以下。烤箱预热时间不计入烘烤总时长。芯片在取出前应自然降温至室温，避免温差过大导致变形。储存环境湿度大的地区，建议每次使用前都进行烘烤处理。