led引线支架的电镀工艺流程是什么

LED引线支架的电镀工艺流程始于材料预处理，包括化学脱脂、酸洗和微蚀处理，确保表面清洁。接着进行铜底层电镀，厚度约3-5微米，提供良好导电性。随后是镍中间层电镀，厚度8-10微米，增强耐腐蚀性。最后是锡或银表层电镀，厚度0.5-1微米，确保焊接性能。整个流程需严格控制电流密度、温度和药水浓度，保证镀层均匀无缺陷。

电镀后的质量检测环节不可或缺，包括厚度测量、附着力测试和盐雾试验。生产线采用自动化设备，如滚镀线或连续电镀线，每小时可处理5000-10000个支架。药水过滤系统精度达0.1微米，防止杂质污染。镀槽采用钛合金材质，耐腐蚀且导电性好。电镀废水经过化学沉淀、过滤和离子交换处理，重金属含量低于0.5毫克/升，符合环保标准。