海思芯片什么时候开始研发

海思芯片研发始于1991年，华为开始设计通信专用芯片。2004年，海思半导体正式成立，专注于ASIC芯片开发。2009年，海思推出首款智能手机处理器K3V2，搭载于华为P6手机。2012年，麒麟系列芯片面世，性能不断提升。2014年，海思推出16纳米工艺的麒麟910芯片。2017年，10纳米工艺的麒麟970芯片发布，集成NPU单元。2019年，7纳米工艺的麒麟810芯片问世，AI性能大幅提升。2020年，5纳米工艺的麒麟9000芯片推出，性能达到国际领先水平。

海思芯片研发经历了从通信到消费电子的扩展历程。1990年代，华为开始研发交换机芯片。2003年，海思推出首款自主设计的路由器芯片。2006年，开始研发数字电视芯片。2010年，推出安防监控处理器。2013年，发布平板电脑芯片。2015年，进军物联网领域，推出IoT芯片。2016年，开发车规级芯片。2018年，发布服务器处理器。2021年，推出AI训练芯片。2022年，研发光通信芯片。2023年，布局量子芯片领域，形成多元化芯片产品线。