一片晶圆体可以做多少个芯片

一片300毫米晶圆能切割出数百个芯片，具体数量取决于芯片大小。20纳米工艺的处理器芯片约能产出600个，而7纳米工艺的高端芯片只能产出150个左右。晶圆边缘区域因圆形形状会损失部分空间，实际可用面积约为圆形面积的80%。芯片尺寸越小，相同晶圆上能生产的数量就越多，这是半导体行业追求更小制程的原因之一。

晶圆切割后的芯片还需经过测试，约10-15%的芯片可能存在缺陷无法使用。成熟制程的28纳米芯片良品率可达95%，而最新的3纳米制程初期良品率可能只有60%左右。晶圆厚度约0.8毫米，切割时需要精确控制以避免损坏芯片。芯片之间的间距必须足够小，通常只有几微米，这也是现代光刻技术面临的挑战之一。