南桥芯片加焊温度设置在多少

南桥芯片加焊温度一般设定在350至380摄氏度之间。焊接时预热温度控制在150摄氏度左右，能有效防止热冲击。回流焊的升温速率建议每秒3至4度，峰值温度维持30至45秒。温度过低会导致焊接不牢固，过高则可能损坏芯片周围元件。实际操作中，需根据芯片规格和PCB板材质调整参数，建议先在小样板上测试确认效果。

焊接南桥芯片时，热风枪温度应调至350度，风速保持中低档位。焊接时间控制在40至60秒，芯片下方需垫好导热材料。红外测温仪显示温度达到380度时，芯片底部与焊盘完全融合。焊接完成后，自然冷却速度不宜过快，防止产生内应力。不同品牌主板可能需要微调参数，实际操作中参考芯片手册数据最为可靠。