单片机的架构是什么

单片机架构包含中央处理器、存储器和外设接口三大部分。CPU负责执行指令，运算速度快，每秒可执行数百万条指令。存储器分程序存储器和数据存储器，前者存放固定程序，后者保存临时数据。外设接口包括GPIO、UART、SPI等，用于连接外部设备。现代单片机还集成ADC、PWM等功能模块，满足不同应用需求。架构设计注重低功耗，工作电流可低至几毫安。

单片机采用哈佛架构，程序和数据存储空间分开，提高访问效率。指令集分为RISC和CISC两类，前者指令简单，后者功能强大。芯片制造工艺从0.35微米发展到7纳米，集成度大幅提升。单片机内核数量从单核发展到多核，性能成倍增长。封装形式多样，有DIP、QFP、BGA等，适应不同空间需求。工作电压范围宽，从1.8伏到5伏不等，兼容各种电源环境。