电路板的基板是什么材料

电路板基板材料主要是FR-4，这是一种玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料。FR-4由70%的玻璃纤维布和30%的环氧树脂组成，具有优良的电气绝缘性和机械强度。另一种常见材料是CEM-1，由纤维素纤维和环氧树脂构成，成本较低但强度稍逊。高端应用中，聚酰亚胺基板能承受260℃高温，适合航空航天领域。陶瓷基板如氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)提供极佳散热性能，常用于高功率LED和射频电路。

基板材料选择直接影响电路性能。酚醛纸基板价格便宜，但耐湿性差，适用于消费电子产品。铝基板具有金属芯结构，散热效率是普通FR-4的5-10倍，广泛应用于电源模块。柔性电路板使用聚酰亚胺或聚酯薄膜，可弯曲折叠，适应3D设备结构。高频电路选用PTFE(聚四氟乙烯)基板，介电常数稳定，信号损耗低，适合5G通信设备。