时间:09-16人气:27作者:哼哼哈嘿
贴片电阻主要采用厚膜或薄膜技术制造。厚膜电阻使用氧化钌、氧化铱等贵金属浆料印刷在陶瓷基板上,经高温烧结形成电阻层。常见阻值范围从1欧姆到10兆欧,功率有0.1W、0.25W、0.5W等规格。这类电阻成本低廉,精度一般为5%,广泛应用于消费电子产品中。薄膜电阻则使用镍铬合金溅射沉积在氧化铝基板上,精度可达1%,温度系数更低,常用于精密仪器和医疗设备。
贴片电阻的端电极通常有三层结构:内层镍层保证与电阻体良好接触,中间铜层增强导电性,外层锡层便于焊接。电阻封装尺寸从0201(0.6mm×0.3mm)到2512(6.4mm×3.2mm)不等,数字越小表示体积越小。现代智能手机主板大量使用0402封装电阻,而工业设备中则常见1206封装。这些电阻表面印有三位或四位数代码表示阻值,如103表示10kΩ。
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