芯片封装是什么业务

芯片封装是将制造完成的裸芯片进行保护、连接和测试的过程。芯片需要被包裹在塑料或陶瓷材料中，通过引脚或焊球与电路板连接。常见的封装形式有QFP、BGA和SOP等，不同封装适用于不同应用场景。手机处理器采用BGA封装，电脑内存条多使用TSOP封装，汽车电子常用QFN封装。封装工艺直接影响芯片的散热性能、电气特性和机械强度，是半导体产业链中不可或缺的一环。

芯片封装业务还涉及测试和可靠性验证环节。封装后的芯片要经过高温、高湿、振动等极端环境测试，确保产品能在各种条件下稳定工作。封装厂提供倒装芯片、晶圆级封装等先进技术，满足5G通信、人工智能等领域对高性能芯片的需求。封装行业高度专业化，需要精密设备和严格质量控制，全球前五大封装厂商占据了市场超过70%的份额，形成了完整的供应链体系。