助焊剂不清洗有什么影响吗

助焊剂不清洗会导致电路板表面残留腐蚀性物质，长期使用会加速金属部件氧化。残留物吸湿后形成导电层，可能引起短路风险。工业生产中，未清洗的助焊剂会使焊接点可靠性下降，产品寿命缩短30%-50%。精密电子设备特别敏感，残留物会降低绝缘性能，增加漏电可能性。助焊剂中的活性剂若不及时清除，会与空气中的硫化物反应，形成难以清除的污渍。

助焊剂残留影响焊接质量评估，检测仪器表面残留会干扰测试结果准确性。组装过程中，残留物会污染自动化生产设备，增加维护频率。存储条件下，未清洗的电路板易发生电化学迁移，导致细小金属丝生长。高温环境下，残留助焊剂会分解产生有害气体，影响工作环境。客户投诉中，外观残留物占比达40%，直接影响产品市场接受度。