时间:09-18人气:14作者:熊扑奶团
在半导体领域,FAB指的是芯片制造工厂,即晶圆厂。这些工厂拥有复杂的设备系统,包括光刻机、蚀刻机和离子注入机等。FAB内部有数百个精密工艺步骤,将硅晶圆转化为集成电路。台积电、三星和英特尔都运营着多座FAB,每座FAB投资高达数十亿美元,能生产数百万片晶圆。FAB的环境控制极为严格,空气中的微粒数量必须控制在极低水平,以确保芯片良率。
FAB的运营涉及高度专业化的团队和严格的质量控制体系。一条先进FAB每天能处理数千片晶圆,每片晶圆可切割出数百个芯片。FAB的生产能力以"片/月"衡量,顶级FAB月产能可达10万片以上。FAB内部划分为多个洁净区,不同区域对应不同工艺要求。随着技术进步,FAB不断升级,3纳米以下工艺需要极紫外光刻技术,推动着整个半导体产业的发展。
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