富士康做芯片是哪个部门负责

富士康半导体事业部负责芯片业务，该部门成立于2016年，专注于先进制程技术研发。团队拥有超过5000名工程师，在台湾、南京和美国设有研发中心。富士康投入约50亿美元建设28纳米和16纳米生产线，已成功生产多款应用于物联网和人工智能的芯片产品。半导体事业部与ARM、高通等公司建立技术合作，每年申请超过200项芯片相关专利。

富士康精密组件制造部门也参与芯片生产，主要负责封装测试环节。该部门拥有超过30条先进封装生产线，月产能达到500万片芯片。富士康采用2.5D和3D封装技术，为苹果、华为等客户提供高性能芯片解决方案。精密组件制造部门投资15亿美元建设自动化工厂，将芯片封装良率提升至行业领先水平，产品广泛应用于5G通信设备和高性能计算领域。