pcb电镀铜厚是多少

PCB电镀铜厚度一般在1到3盎司之间，标准厚度为1盎司约等于35微米。多层板内层铜厚通常为0.5到1盎司，外层可达2盎司。高可靠性产品如航空航天设备会使用3盎司铜厚，普通消费电子产品多采用1盎司。精密电路板可能要求更薄的铜层，约18微米，而大电流应用则需要4盎司或更厚。具体厚度根据电流承载能力、散热需求和成本考量决定。

铜厚影响PCB性能和制造成本。2盎司铜厚允许更大电流通过，减少发热，适合电源模块。1盎司铜厚是行业标准，平衡了性能与成本。高频电路板常采用薄铜层约18微米，降低信号衰减。汽车电子使用1.5盎司铜厚，确保高温环境稳定性。不同应用场景需要定制铜厚，通信设备常用2盎司，消费电子则多选择1盎司。