二极管芯片的工艺流程是什么

二极管芯片制造从硅片开始，经过切片形成薄圆片。氧化工艺在表面生成二氧化硅层，光刻技术通过掩膜版定义区域，蚀刻去除不需要部分。离子注入调整导电类型，形成PN结。高温退火激活杂质，金属化工艺沉积电极材料，最后切割分离单个芯片。整个流程在超净环境中完成，确保芯片性能稳定可靠。

芯片测试是关键环节，使用探针检测电气参数。合格芯片封装在管壳内，引线连接电极。成品二极管需通过严格质量检测，包括反向击穿电压、正向压降等测试。不同应用场景对芯片有特殊要求，如高频二极管注重开关速度，功率二极管关注散热能力。整个制造过程需要精确控制温度、时间和环境参数，确保产品一致性。