哈工大电子封装技术怎么样

哈工大电子封装技术在国内处于领先地位，拥有完整的学科体系和实验平台。学校配备先进的光刻机、精密焊接设备和可靠性测试仪器，学生能接触从芯片级到系统级的封装工艺。课程设置涵盖微电子、材料科学和热管理等多个领域，毕业生就业去向包括华为、中芯国际等知名企业。实验室每年完成数十项国家级科研项目，发表高水平论文数量在同类院校中名列前茅。

哈工大电子封装技术注重产学研结合，与多家企业建立联合实验室。学校定期举办行业研讨会，邀请英特尔、德州仪器等国际企业专家授课。学生团队在国内外封装设计大赛中多次获奖，2019年还获得了国际电子封装协会颁发的创新奖。毕业生起薪高于全国平均水平，就业率达98%以上。学校还提供短期培训课程，满足企业对专业人才的需求。